单项选择题PCB裸露在空气中，焊盘在室温下都会发生不同程度的氧化，所以焊接前的首要任务是（）
A.去除氧化层
B.包装好PCB
C.提高PCB品质
D.烘烤PCB
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1.单项选择题锡是银白色有光泽的金属，常温下耐氧化性好，其熔点为（）
A.159.6℃
B.182.5℃
C.217.8℃
D.231.9℃
2.单项选择题熔融焊料在被焊金属表面应具有良好的流动性和（）
A.阻燃性
B.触变性
C.可塑性
D.润湿性
3.单项选择题自动焊接设备中，点胶机主要包括手动点胶机和（）两大类。
A.半手动点胶机
B.半自动点胶机
C.自动点胶机
D.数字点胶机
4.单项选择题下列选项中不属于焊接类型的是（）
A.熔焊
B.钎焊
C.接触焊
D.气焊
5.单项选择题印制电路板组装过程中，元器件的辅助工艺工作包含了（）、清洗、表面敷形涂复、粘固与灌封等。
A.安装
B.紧固
C.铆装
D.螺装
6.单项选择题插装74LS10时，若其引线末端需要折弯时，元器件引线至少有（）对角线上的引线需要沿元器件本体的纵轴向外折弯。
A.三个
B.两个
C.四个
D.六个
7.单项选择题双列直插集成电路可以分为CMOS集成电路是和（）集成电路。
A.SMD
B.SMT
C.TTL
D.THT
8.单项选择题直插二极管插装和下面哪种元器件插装方式不相同（）
A.电阻
B.电感
C.电容
D.集成电路
9.单项选择题电子元器件搪锡质量的质量检验有全检和抽检两种方式，抽检按（）的比例抽样，抽检中若有一个不合格，则该批次全检。
A.1~3%
B.2~5%
C.5~10%
D.10~20%
10.单项选择题电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。
A.引线校直
B.引线成形
C.剪切引线
D.以上都不是
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当采用紧固件来进行元器件的辅助加固时，那么金属零件与非金属零件进行紧固的正确顺序是（）
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