单项选择题电连接器焊杯搪锡的工艺流程,一般是外观检查、电连接器焊杯清洗、电连接器焊杯搪锡和()
A.焊杯成形
B.去氧化层
C.清洗
D.外观检查
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1.单项选择题玻璃封装二极管引线锡锅搪锡时,搪锡位置应当距离引线根部()mm。
A.2
B.3
C.4
D.5
2.单项选择题搪锡操作前,需要做好电子元器件的外观检查,并对使用绘图橡皮或()对器件的引线进行去氧化层处理。
A.金相砂纸
B.螺丝刀
C.电烙铁
D.松香
3.单项选择题电感、变压器线圈引线搪锡时,若使用电烙铁进行操作,烙铁头温度一般为()℃。
A.200
B.250
C.270
D.300
4.单项选择题锡锅温度不宜(),因这样会导致焊锡老化,也容易减少锡锅使用寿命。
A.太高
B.太低
C.过热
D.过低
5.单项选择题关于成形质量的控制的方法,其中工具和设备控制除了按照工艺要求设置参数,还需要日常()
A.检验维护
B.接地保护
C.参数优化
D.质量控制
6.单项选择题轴向元器件使用架高钳打弯剪切后的引线伸出(),应当满足印制板插装后的伸出要求。
A.长度
B.宽度
C.直径
D.角度
7.单项选择题插装电容器使用模具成形时,夹具与引线的接触面应光滑、平整,以免损伤引线()
A.封装根部
B.镀层
C.本体
D.表面
8.单项选择题手工成形一般常用半自动手摇成形机来进行操作。按照插装二极管成形样式的不同,成形机可分为手工()成形机、手工U型成形机和K型成形机。
A.F型
B.E型
C.C型
D.B型
9.单项选择题插装元器件引线手工成形时,可使用()保证成形精度。
A.剥线钳
B.游标卡尺
C.镊子
D.斜口钳
10.单项选择题电子行业静电危害具有一定的(),元器件在受到ESD后并不马上失效,而会在使用过程中逐渐退化或突然失效,这时的器件是带伤工作。
A.规律性
B.潜在性
C.复杂性
D.概率性
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