A.IIW
B.IIW2
C.RB-1
D.CS-2
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A.5kHz
B.5MHz
C.2.5MHz
D.2.5KMz
A.纵波折射角
B.横波折射角
C.纵波入射角
D.横波反射角
A.重复频率
B.晶片振动频率
C.回波频率
D.电源频率
A.能更准确地测量缺陷高度
B.能更准确地测量缺陷长度
C.更有利于发现和判断上表面附近的缺陷
D.更有利于发现和判断底面附近的缺陷
A.二次波检测可以解决焊缝余高过宽影响探头设置的困难
B.二次波检测可以解决直通波盲区造成的近表面裂纹漏检
C.二次波检测以二次反射表面产生的波作为底面波
D.二次波检测时探头间距不能太大,以确保回波在底波波型转换之前到达
A.采用的TOFD和脉冲反射法组合检测
B.检测筒体纵焊缝时从内表面扫查
C.检测筒体环焊缝时从内表面扫查
D.从内表面和外表面进行两次扫查
A.提高缺陷长度测量的精度
B.增大有效检测范围
C.消除底面焊缝成形不良的影响
D.有利于发现焊缝中的横向缺陷
A.0.85mm
B.0.50mm
C.5.27mm
D.0.23mm
A.在大于50℃时进行TOFD检测
B.在100℃时进行TOFD检测
C.在150℃时进行TOFD检测
D.在200℃时进行TOFD检测
A.波束扩散越大,近场长度N越小,辐射超声能量越低
B.波束扩散越大,近场长度N越小,国投超声能量越高
C.波束扩散越大,近场长度N越大,辐射超声能量越低
D.波束扩散越小,近场长度N越小,辐射超声能量越氏
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