单项选择题焊接元件的选取原则,正确的是()
A.只选取圆形引脚,引脚有扣位
B.只选取方形引脚,引脚有扣位
C.只选取扁形引脚,引脚有扣位
D.元件引脚不易变形,引脚有扣位
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.多项选择题设备使用前,两个安装要求是()
A.送锡管距离烙铁咀底部距离8~10mm
B.抽烟过滤烟管随X轴安装
C.烙铁咀焊接面与底部平台垂直
D.锡线架垂直安装
2.单项选择题PCB表面若使用OSP,钢网需要预上锡,本课程推荐的预上锡量是()
A.60%
B.70%
C.80%
D.90%
3.单项选择题隔热焊盘连桥的长度L与宽度W的选取关系是()
A.L=W*连桥数量*2
B.L=W*连桥数量*3
C.L=W*连桥数量*4
D.L=W*连桥数量*5
4.单项选择题焊料和助焊剂的流向描述正确的是()
A.焊料向热而流,助焊剂背热而流
B.焊料和助焊剂背热而流
C.焊料背热而流,助焊剂向热而流
D.焊料和助焊剂向热而流
5.单项选择题烙铁焊接五步法的顺序是()
A.准备→熔化焊料→加热焊件→移开锡线→移开烙铁
B.准备→熔化焊料→加热焊件→移开烙铁→移开锡线
C.准备→加热焊件→熔化焊料→移开锡线→移开烙铁
D.准备→加热焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开锡线
6.单项选择题无卤锡线要求氯溴总含量小于()
A.900PPM
B.1000PPM
C.1500PPM
D.2000PPM
7.单项选择题 以下最适合机械手焊接的PCB表面处理工艺是()
A.OSP表面处理工艺
B.化学镍金表面处理工艺
C.喷锡表面处理工艺
D.化学镀银表面处理工艺
8.单项选择题烙铁焊接时,以下什么问题容易造成IC的ESD或EOS损坏()
A.温度过高
B.烙铁咀未接地
C.采用交流电源
D.采用直流电源
9.单项选择题机械手焊接应用方向,以下描述不正确的是()
A.替代人工的重复操作
B.替代不耐高温器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分选择焊焊接
10.判断题锡槽内Cu含量超标对焊接没有什么影响。()
最新试题
MIG焊时,焊丝外表没有涂料层,焊接电流可()
题型:单项选择题
与铆接工艺相比,焊接工艺投资大,密封性好,经济效益差。
题型:判断题
TIG焊由于有气体作为保护气体,所以不需采取防风措施。
题型:判断题
识读焊接装配图,可帮助选择适宜的焊接方法和焊接材料,确定合理的焊接工艺。
题型:判断题
CO2气体比惰性气体()
题型:单项选择题
焊条牌号的选用可以不考虑()
题型:单项选择题
惰性气体()发生化学反应。
题型:单项选择题
开Ⅰ形坡口,埋弧焊一次可焊透()的对接接头。
题型:单项选择题
使用药芯焊丝的CO2焊比使用实心焊丝得到的焊缝()
题型:单项选择题
金属结构的连接根据特点可分为两大类,一类是临时性连接,一类是永久性连接。
题型:判断题