A.温度高,底片反差降低
B.温度高,显影快
C.温度低,底片反差增大
D.温度低,显影慢
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A.线性叠加
B.增大
C.减小
D.恒定不变
A.套管接管
B.下人孔接管对接
C.安全阀接管
D.极板拼接焊缝
A.射线遇到工件向周围散射
B.试件周围的射线向试件背后的胶片散射
C.试件中较厚部位的射线向较薄部位散射
D.试件中较薄部位的射线向较厚部位散射
A.硬磁性材料磁滞回线肥大
B.硬磁性材料磁滞回线狭长
C.软磁性材料磁滞回线狭长
D.软磁性材料磁滞回线肥大
A.磁场较强的地方,磁感应线较疏
B.磁场较强的地方,磁感应线较密
C.磁场较弱的地方,磁感应线较密
D.磁场较弱的地方,磁感应线较疏
A.音响报警器
B.γ射线监测仪
C.专用曝光计算尺
D.换源器
A.波源中心振幅小
B.波源中心振幅大
C.声压分布均匀
D.边缘振幅小
A.扫描速度减慢
B.图像噪声降低
C.数字成像快
D.扫描速度提高
A.表面张力用表面张力系数表示
B.表面张力系数单位是牛顿/米
C.接触角≤5°渗透性能好
D.接触角≥5°渗透性能好
A.周向磁化,后纵向磁化
B.纵向磁化,后周向磁化
C.磁化小直径,后磁化大直径
D.磁化大直径,后磁化小直径
最新试题
磁粉检测用的黑光灯发出的光包含有(),而把不需要的光线用滤光片过滤掉。
确定渗透剂是否具有高的渗透能力的主要参数有()。
磁性成像可分为磁场成像和磁性成像,对其描述正确的有()。
常用的显像方法包括()。
用纵波直探头确定缺陷平面位置时需要考虑的问题有()。
筒形或环形锻件的锻造工艺是先镦粗,后冲孔,再滚压。因此,缺陷的取向比轴类锻件和饼类锻件中的缺陷取向复杂。所以对这类锻件一般采用()进行检测。
渗透检测通常在()前进行,表面处理后局部加工时需再次检测。
属于γ射线探伤设备的操作故障有()。
对底片进行评定时,首先对底片进行质量检查,不满足要求的底片不予评定,质量检查项目有()。
影响定影的因素主要有()。