单项选择题机械手焊接应用方向，以下描述不正确的是（）
A.替代人工的重复操作
B.替代不耐高温器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分选择焊焊接
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4.判断题测温板需实装关键元器件。（）
5.多项选择题焊点多锡对焊接质量的影响：（）
A.对电流的导通有很大的帮助
B.对电流的导通并无太大帮助
C.使焊点强度变弱
D.使焊点强度变强
6.单项选择题 IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。
A.50%
B.60%
C.70%
D.75%
7.单项选择题下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）
A.每班测量5次，每25次计算CMK
B.每班测量6次，每25次计算CMK
C.每班测量5次，每100次计算CMK
D.每班测量6次，每100次计算CMK
8.多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）
A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低
9.多项选择题理想焊点的特点有：（）
A.引脚的轮廓容易分辨
B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
C.表层形状呈凹面状
D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
E.无过多的助焊剂残留
10.单项选择题在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）
A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm