单项选择题将所设计的数字电路变成产品的门槛在逐渐提高,下面不属于其中原因的是()。
A.EDA工具价格非常高
B.拥有复杂数字电路设计经验的人非常少
C.设计流程非常长
D.产品制造价格非常高
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1.单项选择题以下三种数字系统的实现方式,从一般性的角度来说,实现系统的性能最好,并且规模最大的是()。
A.ASSP
B.ASIC
C.PLD
2.单项选择题下面属于数字集成系统通常包含的外设接口的是()。
A.DDR2、DDR3接口
B.以太网接口
C.USB接口
D.以上都是
3.单项选择题下列不属于ASSP特点的是()。
A.功能相对简单
B.适合设计小规模系统
C.通用性好
D.可随意编程修改
4.单项选择题使用标准器件,例如门电路等搭建的数字系统称为()。
A.ASSP
B.PLD
C.FPGA
D.ASIC
5.单项选择题我国集成电路主要来源()。
A.国内企业生产
B.国内高校生产
C.国内研究所生产
D.国外进口
6.单项选择题CMOS集成电路的半导体指的是哪种材料?()
A.Si
B.Ge
C.C
D.GaAs
7.单项选择题Intel创始人戈登·摩尔所阐述的“摩尔定律”的内容是什么?()
A.集成电路所包含的晶体管每6个月就会翻一番
B.集成电路所包含的晶体管每12个月就会翻一番
C.集成电路所包含的晶体管每18个月就会翻一番
D.集成电路所包含的晶体管每24个月就会翻一番
8.单项选择题以下封装形式中,最为先进的是()。
A.DIP
B.PFP
C.QFP
D.BGA
9.单项选择题集成电路封装的主要目的是()。
A.把生产出来的集成电路裸片(Die)管脚引出来
B.保护芯片,防止泄露内部信息
C.增强电热性能,防止腐蚀
D.方便安装
10.单项选择题在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片,称为()。
A.Wafer
B.Die
C.Pad
D.Square
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下列不属于ASSP特点的是()。
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