判断题单晶片探头接触法探伤中,与探测面十分接近的缺陷往往不能有效地检出,这是因为盲区。
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1.判断题平行声束入射到凹面上,反射波要发散。
2.判断题材料晶粒尺寸越大,则超声波衰减越显著。
7.判断题可测距离最大的探伤法是纵波法。
8.判断题“C”为超声波探伤检查标记。
10.判断题对渗透后的清洗要求为清洗的越干净越好。
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