A.重复频率
B.晶片振动频率
C.回波频率
D.电源频率
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A.能更准确地测量缺陷高度
B.能更准确地测量缺陷长度
C.更有利于发现和判断上表面附近的缺陷
D.更有利于发现和判断底面附近的缺陷
A.二次波检测可以解决焊缝余高过宽影响探头设置的困难
B.二次波检测可以解决直通波盲区造成的近表面裂纹漏检
C.二次波检测以二次反射表面产生的波作为底面波
D.二次波检测时探头间距不能太大,以确保回波在底波波型转换之前到达
A.采用的TOFD和脉冲反射法组合检测
B.检测筒体纵焊缝时从内表面扫查
C.检测筒体环焊缝时从内表面扫查
D.从内表面和外表面进行两次扫查
A.提高缺陷长度测量的精度
B.增大有效检测范围
C.消除底面焊缝成形不良的影响
D.有利于发现焊缝中的横向缺陷
A.0.85mm
B.0.50mm
C.5.27mm
D.0.23mm
A.在大于50℃时进行TOFD检测
B.在100℃时进行TOFD检测
C.在150℃时进行TOFD检测
D.在200℃时进行TOFD检测
A.波束扩散越大,近场长度N越小,辐射超声能量越低
B.波束扩散越大,近场长度N越小,国投超声能量越高
C.波束扩散越大,近场长度N越大,辐射超声能量越低
D.波束扩散越小,近场长度N越小,辐射超声能量越氏
A.近场长度N越大,分辨力越差,上表面盲区越大
B.近场长度N越小,分辨力越好,上表面盲区越大
C.近场长度N越小,分辨力越差,上表面盲区越小
D.近场长度N越小,分辨力越差,上表面盲区越大
A.窄波束扩展来提高纵向分辨力
B.窄波束扩展来确保受检区域的履盖
C.宽波束来提高横向分辨力
D.宽波束来覆盖被检测的整个焊缝区域
A.底面波受干扰
B.单个衍射信号在直通波和底面波之间
C.两个相反相位的衍射信号在直通波和底面波之间
D.两个相反相位的衍射信号在直通波和底面波形转换波之间
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