问答题简述什么是热应力,其产生的原因及提高抗热冲击措施
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
1.问答题简述Griffith裂纹扩展的动力
2.问答题简述力学形为的特征及机理
3.问答题简述断裂强度的本征参数
4.名词解释顺磁性&铁磁性
5.名词解释磁化强度
6.名词解释极化强度
7.名词解释铁电性
8.名词解释西贝克效应(温差电动势效应)
9.名词解释受主能级
10.名词解释半导体施主能级
最新试题
一般来说,当温度高于()蠕变是非常重要的。
题型:填空题
因为缺陷的存在,金属材料的实际抗拉强度远小于其理论抗拉强度,因此,缺陷越多,材料实际强度越小。
题型:判断题
含杂质的电解质在低温下固有电导占主要地位,在高温下杂质电导起主要作用。
题型:判断题
弹性模量是反映原子间结合强度的指标。
题型:判断题
晶须是一种几乎无位错和裂纹的材料,其实际强度接近于理论强度。
题型:判断题
请说明可以用哪些方法来判定某种材料是否是脆性材料?如何判定?
题型:问答题
表面活性剂浓度越大,表面张力降低的越多。
题型:判断题
为什么晶须的实际强度接近于理论强度?
题型:问答题
当温度升高时,物质的表面张力如何变化,为什么?
题型:问答题
在常温下,对于离子晶体来讲,一般肖脱基缺陷形成能比弗仑克尔缺陷的形成能要大。
题型:判断题