单项选择题搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）
A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是
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1.单项选择题锡锅在使用过程中，应当注意锡槽内严禁加入各种（），设备工作时禁止非相关人员入内。
A.固体
B.锡丝
C.松香
D.液体
2.单项选择题元器件成形质量的控制，包含了工具和设备控制、（）控制和最终检验控制。
A.成形方法
B.成形技术
C.过程自检
D.参数检查
3.单项选择题插装电感器打弯头时，架高钳、弯钩钳的打弯头必须为圆弧形，且要满足一定的打弯（）
A.直径
B.半径
C.角度
D.要求
4.单项选择题插装元器件引线成形、剪切过程中，（）扭转和沿轴向拉伸引线，以避免损坏元器件内部引线或封装根部。
A.可以
B.适当
C.禁止
D.一定程度
5.单项选择题在元器件引线成形时，成形元器件封装根部和焊接点间的引线部分要有（）
A.弯曲
B.弧度
C.直角
D.应力释放
6.单项选择题插装二极管在使用专用设备进行批量成形操作时，需要预先按照相关工艺要求，设置好待成形元器件引线的（）、长度、角度参数是否合适。
A.高度
B.宽度
C.直径
D.间距
7.单项选择题印制电路板俗称（）也叫做印制线路板。
A.PCB
B.PCBA
C.SMD
D.SMC
8.单项选择题贴片电阻器外形多呈薄片形状，引线在元器件的（）
A.中端
B.顶端
C.底端
D.两端
9.单项选择题下列工具（）的用途是剥除电线端部绝缘层的手工工具。
A.老虎钳
B.剥线钳
C.切口钳
D.钢丝钳
10.单项选择题电子装配中电路图是（）
A.表示零件的材料、形状、尺寸、偏差等图样
B.表示产品的连接、装配关系的图样
C.表示成套装置、设备及其组成部分的电路和全部基本组成及连接关系
D.表示系统或者分系统的基本组成、相互关系和主要特征的一种简图
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搪锡操作前，需要做好电子元器件的外观检查，并对使用绘图橡皮或（）对器件的引线进行去氧化层处理。
题型：单项选择题
纤芯或包层的不圆度是指断面最大直径与最小直径的差与标称直径的比值，它的不良将对（）有较大影响。
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以下不是造成波导色散主要原因的是（）
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调整PCB在波峰焊机内的时间，主要通过调整（）实现。
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下列各项中属于元器件的安放要求的是（）
题型：单项选择题
无保护措施拆除塑料外壳部分的元件焊点时，不能采用的工具是（）
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轴向元器件使用架高钳打弯剪切后的引线伸出（），应当满足印制板插装后的伸出要求。
题型：单项选择题
关于PCB覆铜的填充模式说法错误的是（）
题型：单项选择题
水溶性焊剂主要由（）、成膜剂、添加剂和溶剂组成。
题型：单项选择题
直埋光缆线路是指将光缆埋在光缆沟里，加上（）构成的光缆线路。
题型：单项选择题