问答题烧结普通砖划分为优等品一等品和合格品的依据是什么?
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只涉及到大约一个原子大小范围的晶格缺陷是()。
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那个不是影响直拉单晶硅的电阻率均匀性的因素()
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直拉法生长单晶硅拉晶过程有几个主要阶段?()
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对于同时存在一种施主杂质和一种受主杂质的均匀掺杂的非简并半导体,在温度足够高、ni>>/ND-NA/时,半导体具有()半导体的导电特性。
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铸造多晶硅中的氧主要来源不包括()
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影响单晶内杂质数量及分布的主要因素是()①原材料中杂质的种类和含量;②杂质的分凝效应;③杂质的蒸发效应;④生长过程中坩埚或系统内杂质的沾污;⑤加入杂质量;
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CZ法的主要流程工艺顺序正确的是()
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杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是()
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