单项选择题印制电路板组装过程中,元器件的辅助工艺工作包含了()、清洗、表面敷形涂复、粘固与灌封等。

A.安装
B.紧固
C.铆装
D.螺装


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3.单项选择题直插二极管插装和下面哪种元器件插装方式不相同()

A.电阻
B.电感
C.电容
D.集成电路

7.单项选择题搪锡的方式有三种,分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和()

A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是

9.单项选择题元器件成形质量的控制,包含了工具和设备控制、()控制和最终检验控制。

A.成形方法
B.成形技术
C.过程自检
D.参数检查