单项选择题印制电路板组装过程中,元器件的辅助工艺工作包含了()、清洗、表面敷形涂复、粘固与灌封等。
A.安装
B.紧固
C.铆装
D.螺装
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1.单项选择题插装74LS10时,若其引线末端需要折弯时,元器件引线至少有()对角线上的引线需要沿元器件本体的纵轴向外折弯。
A.三个
B.两个
C.四个
D.六个
2.单项选择题双列直插集成电路可以分为CMOS集成电路是和()集成电路。
A.SMD
B.SMT
C.TTL
D.THT
3.单项选择题直插二极管插装和下面哪种元器件插装方式不相同()
A.电阻
B.电感
C.电容
D.集成电路
4.单项选择题电子元器件搪锡质量的质量检验有全检和抽检两种方式,抽检按()的比例抽样,抽检中若有一个不合格,则该批次全检。
A.1~3%
B.2~5%
C.5~10%
D.10~20%
5.单项选择题电子元器件引线搪锡的工艺流程,一般是外观检查、()、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。
A.引线校直
B.引线成形
C.剪切引线
D.以上都不是
6.单项选择题圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时,温度设定为()℃。
A.200
B.250
C.300
D.350
7.单项选择题搪锡的方式有三种,分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和()
A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是
8.单项选择题锡锅在使用过程中,应当注意锡槽内严禁加入各种(),设备工作时禁止非相关人员入内。
A.固体
B.锡丝
C.松香
D.液体
9.单项选择题元器件成形质量的控制,包含了工具和设备控制、()控制和最终检验控制。
A.成形方法
B.成形技术
C.过程自检
D.参数检查
10.单项选择题插装电感器打弯头时,架高钳、弯钩钳的打弯头必须为圆弧形,且要满足一定的打弯()
A.直径
B.半径
C.角度
D.要求
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玻璃封装二极管引线锡锅搪锡时,搪锡位置应当距离引线根部()mm。
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