判断题助焊剂的喷涂可以用热敏纸及专用测试板进行测量。（）
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2.判断题测温板需实装关键元器件。（）
3.多项选择题焊点多锡对焊接质量的影响：（）
A.对电流的导通有很大的帮助
B.对电流的导通并无太大帮助
C.使焊点强度变弱
D.使焊点强度变强
4.单项选择题 IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。
A.50%
B.60%
C.70%
D.75%
5.单项选择题下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）
A.每班测量5次，每25次计算CMK
B.每班测量6次，每25次计算CMK
C.每班测量5次，每100次计算CMK
D.每班测量6次，每100次计算CMK
6.多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）
A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低
7.多项选择题理想焊点的特点有：（）
A.引脚的轮廓容易分辨
B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
C.表层形状呈凹面状
D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
E.无过多的助焊剂残留
8.单项选择题在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）
A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm
9.多项选择题载板设计常见的问题点：（）
A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
B.没有设计成阶梯倒角
C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直
D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行
10.多项选择题与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）
A.锡缸设置温度255~275℃
B.浸锡时间3~6秒
C.输送带速度1150±150mm/min
D.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm