A.时序分析相关的输出网单
B.用于仿真的网单
C.电路工作的实际波形
D.对器件编程的配置文件
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A.设计时修改错误有可能会使得规模适当的增加
B.每次综合所得到的资源占用情况可能会差距很大
C.留余量可以使得设计具备升级的能力
D.避免可编程器件中有些资源实际大小和描述不符
A.衬底长0.18微米
B.布线的金属层间距为0.18微米
C.栅长0.18微米
D.工作电压为0.18V
A.ASIC
B.GTECH
C.IP
D.BASIC
A.降低电路的负载电容
B.降低电路的电源电压
C.降低每一个管腿的翻转频率
D.升高电路的负载电容
A.T(Clock-to-Q)
B.穿越组合逻辑的最长延迟
C.T(Setup)
D.T(Hold)
A.RAM
B.Register
C.AND
D.FIFO
A.编码器
B.D触发器
C.计数器
D.RS触发器
A.串并转换
B.移位寄存器
C.多路选择器
D.并串转换
A.只能用阻塞赋值语句
B.只能用非阻塞赋值语句
C.两者均可以用,也可以混用
D.两者均可以用,但不能混用
A.input [3:0]A ;B ;C ;
B.input [3:0]A ,B ,C ;
C.input A ,B ,C[3:0];
D.input A[3:0],B[3:0],C[3:0];
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