熔融焊料在被焊金属表面应具有良好的流动性和（）

单项选择题熔融焊料在被焊金属表面应具有良好的流动性和（）

A.阻燃性
B.触变性
C.可塑性
D.润湿性

1.单项选择题自动焊接设备中，点胶机主要包括手动点胶机和（）两大类。

A.半手动点胶机
B.半自动点胶机
C.自动点胶机
D.数字点胶机

2.单项选择题下列选项中不属于焊接类型的是（）

A.熔焊
B.钎焊
C.接触焊
D.气焊

3.单项选择题印制电路板组装过程中，元器件的辅助工艺工作包含了（）、清洗、表面敷形涂复、粘固与灌封等。

A.安装
B.紧固
C.铆装
D.螺装

4.单项选择题插装74LS10时，若其引线末端需要折弯时，元器件引线至少有（）对角线上的引线需要沿元器件本体的纵轴向外折弯。

A.三个
B.两个
C.四个
D.六个

5.单项选择题双列直插集成电路可以分为CMOS集成电路是和（）集成电路。

A.SMD
B.SMT
C.TTL
D.THT

6.单项选择题直插二极管插装和下面哪种元器件插装方式不相同（）

A.电阻
B.电感
C.电容
D.集成电路

7.单项选择题电子元器件搪锡质量的质量检验有全检和抽检两种方式，抽检按（）的比例抽样，抽检中若有一个不合格，则该批次全检。

A.1~3%
B.2~5%
C.5~10%
D.10~20%

8.单项选择题电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。

A.引线校直
B.引线成形
C.剪切引线
D.以上都不是

9.单项选择题圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。

A.200
B.250
C.300
D.350

10.单项选择题搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）

A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是