单项选择题圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时,温度设定为()℃。

A.200
B.250
C.300
D.350


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1.单项选择题搪锡的方式有三种,分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和()

A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是

3.单项选择题元器件成形质量的控制,包含了工具和设备控制、()控制和最终检验控制。

A.成形方法
B.成形技术
C.过程自检
D.参数检查

8.单项选择题印制电路板俗称()也叫做印制线路板。

A.PCB
B.PCBA
C.SMD
D.SMC

9.单项选择题贴片电阻器外形多呈薄片形状,引线在元器件的()

A.中端
B.顶端
C.底端
D.两端

10.单项选择题下列工具()的用途是剥除电线端部绝缘层的手工工具。

A.老虎钳
B.剥线钳
C.切口钳
D.钢丝钳