单项选择题以下封装形式中,最为先进的是()。
A.DIP
B.PFP
C.QFP
D.BGA
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1.单项选择题集成电路封装的主要目的是()。
A.把生产出来的集成电路裸片(Die)管脚引出来
B.保护芯片,防止泄露内部信息
C.增强电热性能,防止腐蚀
D.方便安装
2.单项选择题在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片,称为()。
A.Wafer
B.Die
C.Pad
D.Square
3.单项选择题集成电路的应用领域主要有哪些?()
A.通信
B.计算机和存储
C.消费电子产品
D.工业电子产品
E.以上都是
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一般来说,对于一个可编程器件,要保证设计对各类资源的占用尽可能不要超过80%,原因主要有哪些?()
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