A.圆筒部分的纵向焊缝
B.封头的拼缝
C.长颈法兰与接管连接的接头
D.嵌入式接管与壳体对接接头
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A.可用于形状复杂的工件
B.同时可检测出几个方向的缺陷
C.不需要大型设备和水电
D.可检测出近表面的缺陷
A.工件厚度
B.焦点尺寸
C.射线能量
D.焦距
A.外加磁场的强度
B.材料的磁导率
C.材料的磁感应强度
D.缺陷的埋藏深度
A.通过多个声束角度的设定实现对复杂形状工件的检测
B.通过动态控制声束偏转,可对工件全深度进行聚焦
C.要想获得圆弧形波阵面,应从左到右等间距激励振元
D.可在不移动探头的情况下进行扇面扫描,从而提高检测效率
A.α射线是一束氦的原子核,带正电
B.β射线是一束快速运动的电子,带负电
C.γ射线是一种波长很短的电磁波,不带电
D.α、β、γ三种射线均不带电
A.焊接接头种常见的缺陷是气孔和冷裂纹
B.母材组织不均匀会导致噪声较高
C.焊接接头晶粒粗大影响检测效果
D.应使用CSK-ⅡA试块调节灵敏度
A.按管子横向缺陷的检测方法进行检测
B.利用大K值小晶片短前沿横波斜探头进行检测
C.探头K值根据需要确定,当一次波扫查不到焊接接头根部时,可利用三次波检测
D.试块的耦合面曲率应与被探管径相同
A.应对位于定量线及定量线以上缺陷作出缺陷类型和性质的判断
B.原则上采用直射波检测缺陷各参数,扫查灵敏度可根据需要确定,但不得使噪声回波高度超过满屏的20%
C.只须对位于判废线及以上的缺陷进行各项参数测得
D.只须对新产生的缺陷进行各项参数测定
A.扫查灵敏度不低于Φ2-12dB
B.当板厚<40mm,采用单面双侧,利用直射波和反射波检测
C.斜探头入射点可在CSK-ⅠA试块上测试
D.扫描线比例可用CSK-ⅠA试块测试
A.应测定缺陷尺寸,判断出缺陷类型和缺陷性质
B.应测定缺陷尺寸,判断出缺陷类型
C.对位于定量线及定量线以上的缺陷测定缺陷尺寸(指示长度、高度)、波幅,并定出级别
D.对位于定量线及定量线以上缺陷测定出缺陷尺寸(指示长度)、波幅,并定出级别
最新试题
对轴类钢制锻件,用2.5P14的直探头,在圆周面上用底波作基准反射而进行灵敏度调整时,该轴锻件的直径至少应大于()
底片清晰度与增感屏颗粒度的关系是()
射线照片上细节影像的可识别性主要决定于()
最容易发生光电效应的射线能量为()
底片清晰度和胶片与被照件贴紧程度的关系是()
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以下哪一种措施不能减小上表面盲区的影响()
原子是元素的具体存在,是体现元素性质的最小微粒。
对于钼靶X射线管,在管电压低于()千伏时是不会产生特征X射线的。
超声波斜探头的K值等于()的正切值。