A.焊接接头种常见的缺陷是气孔和冷裂纹
B.母材组织不均匀会导致噪声较高
C.焊接接头晶粒粗大影响检测效果
D.应使用CSK-ⅡA试块调节灵敏度

A.按管子横向缺陷的检测方法进行检测
B.利用大K值小晶片短前沿横波斜探头进行检测
C.探头K值根据需要确定，当一次波扫查不到焊接接头根部时，可利用三次波检测
D.试块的耦合面曲率应与被探管径相同

A.应对位于定量线及定量线以上缺陷作出缺陷类型和性质的判断
B.原则上采用直射波检测缺陷各参数，扫查灵敏度可根据需要确定，但不得使噪声回波高度超过满屏的20％
C.只须对位于判废线及以上的缺陷进行各项参数测得
D.只须对新产生的缺陷进行各项参数测定

A.扫查灵敏度不低于Φ2-12dB
B.当板厚＜40mm，采用单面双侧，利用直射波和反射波检测
C.斜探头入射点可在CSK-ⅠA试块上测试
D.扫描线比例可用CSK-ⅠA试块测试

A.应测定缺陷尺寸，判断出缺陷类型和缺陷性质
B.应测定缺陷尺寸，判断出缺陷类型
C.对位于定量线及定量线以上的缺陷测定缺陷尺寸（指示长度、高度）、波幅，并定出级别
D.对位于定量线及定量线以上缺陷测定出缺陷尺寸（指示长度）、波幅，并定出级别

A.采用纵波双晶直探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷，堆焊层下再热裂纹和堆焊层与基板间未熔合
B.采用双晶斜探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层层下再热裂纹
C.采用纵波单直探头从母材侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层与基板间未熔合
D.采用双晶直探头检测时，探头的隔声层应平行于堆焊层方向，并垂直于堆焊层方向扫查

A.用底波法调节灵敏度时，使B5达50％
B.当板厚小于20mm时，应以F2来评价缺陷
C.当板厚小于20mm时，一般应根据F1波显示情况，需要时可以F2来评价缺陷
D.在钢板边缘50mm范围内作全面扫查

A.铝及铝合金板材超声检测方法与钢板的检测方法基本相同，灵敏度调节方法也基本相同
B.缺陷的判别方法与钢板缺陷判别方法基本相同
C.测量缺陷指示长度时，均以探头中心移动距离为缺陷指示长度，探头中心点为缺陷的边界点
D.单个缺陷指示长度不记的规定和相邻多个缺陷指示长度累计相加的规定相同

A.复合界面始终存在界面回波
B.从复合层侧检测，如完全脱节，则无底波
C.从母材侧检测，工件中界面波低于试块中界面波，工件中底波高于试块中底波，则复合面为不完全脱节
D.底波与复合界面回波高度dB差实测值小于理论计算值，表示存在脱节

A.应针对具体产品，有明确的工艺参数和技术要求；
B.涵盖本单位产品的检测范围
C.符合产品标准、有关技术文件和JB/T4730标准要求
D.应有检测记录、报告、资料存档和质量等级分类要求