A.扫查灵敏度不低于Φ2-12dB
B.当板厚<40mm,采用单面双侧,利用直射波和反射波检测
C.斜探头入射点可在CSK-ⅠA试块上测试
D.扫描线比例可用CSK-ⅠA试块测试
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A.应测定缺陷尺寸,判断出缺陷类型和缺陷性质
B.应测定缺陷尺寸,判断出缺陷类型
C.对位于定量线及定量线以上的缺陷测定缺陷尺寸(指示长度、高度)、波幅,并定出级别
D.对位于定量线及定量线以上缺陷测定出缺陷尺寸(指示长度)、波幅,并定出级别
A.采用纵波双晶直探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷,堆焊层下再热裂纹和堆焊层与基板间未熔合
B.采用双晶斜探头在堆焊层侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层层下再热裂纹
C.采用纵波单直探头从母材侧检测堆焊层内缺陷和堆焊层与基板间未熔合
D.采用双晶直探头检测时,探头的隔声层应平行于堆焊层方向,并垂直于堆焊层方向扫查
A.用底波法调节灵敏度时,使B5达50%
B.当板厚小于20mm时,应以F2来评价缺陷
C.当板厚小于20mm时,一般应根据F1波显示情况,需要时可以F2来评价缺陷
D.在钢板边缘50mm范围内作全面扫查
A.铝及铝合金板材超声检测方法与钢板的检测方法基本相同,灵敏度调节方法也基本相同
B.缺陷的判别方法与钢板缺陷判别方法基本相同
C.测量缺陷指示长度时,均以探头中心移动距离为缺陷指示长度,探头中心点为缺陷的边界点
D.单个缺陷指示长度不记的规定和相邻多个缺陷指示长度累计相加的规定相同
A.复合界面始终存在界面回波
B.从复合层侧检测,如完全脱节,则无底波
C.从母材侧检测,工件中界面波低于试块中界面波,工件中底波高于试块中底波,则复合面为不完全脱节
D.底波与复合界面回波高度dB差实测值小于理论计算值,表示存在脱节
A.应针对具体产品,有明确的工艺参数和技术要求;
B.涵盖本单位产品的检测范围
C.符合产品标准、有关技术文件和JB/T4730标准要求
D.应有检测记录、报告、资料存档和质量等级分类要求
A.对接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷
B.质量等级是根据对接接头中的缺陷性质、数量和密集程度来划分的
C.小径管的圆形缺陷评定区为10mm×10mm,评定区大小与母材公称厚度无关
D.未焊透缺陷分级时,对断续未焊透,以未焊透本身的长度累计计算总长度
A.底片评定范围内的黑度规定与检测技术等级有关
B.用X射线或γ射线透照小径管时,AB级最低黑度允许降至1.5
C.采用多胶片方法时,单片观察的的黑度应不低于1.3
D.若有计量报告证明观片灯亮度满足要求,可对D>4.0底片进行评定
A.放置在距焊缝5mm以内的部位
B.所有标记的影像不应重叠
C.所有标记均应放置在源侧工件表面
D.不应有干扰有效评定范围的影像
A.圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形
B.在标准规定的条件下,各级别的圆形缺陷点数可放宽1~2点
C.当对接焊接接头存在深孔缺陷时,其质量级别应评为Ⅳ级
D.质量等级为Ⅰ级和Ⅱ级对接焊接接头,不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10个,超过时对接焊接接头质量等级应降低一级
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