A、0.1
B、1
C、10
D、无限大
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A、带负载能力差
B、交流声大
C、电路各处均无电压
D、输出电阻太小
A、相同
B、潜在
C、永久
D、明显
A、放大系数
B、最大输出电流
C、等效电阻
D、最大输入电流
A、整体
B、主要
C、各单元
D、各元件
A、对单元电路性能指标进行设计
B、对单元电路性能指标进行修改
C、对单元电路进行修改
D、对单元电路性能指标进行复检调试
A、电压要求
B、技术指标和要求
C、电流指标
D、外观质量
如“串联型稳压电源电路图”所示,调试完毕后,一般应进行加载考验调试。在加载试验过程中,Uo应(),且装在散热器上的大功率管V1温升不太高,说明电路承载能力正常,可以实际运行。
A、稍有变化
B、稍有下降
C、始终不变
D、稍有上升
如“串联型稳压电源电路图”所示,变压器部分正常后,接上整流、滤波部分,初级熔断器立即熔断,说明整流二极管有的被击穿或C6~C9电容短路性损坏。断电后分别检查各()是否损坏,如损坏换掉即可。
A、二极管
B、电容器
C、熔断器
D、二极管和电容器
如“串联型稳压电源电路图”所示,若通电瞬间一次侧熔断器FUl熔断,则可能是一次或二次绕组短路,或C10、C11()。
A、容量不合适
B、开路
C、极性接反
D、被击穿
A、┻
B、“DC”
C、“AC”
D、“CH1”或“Y1”
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微组装技术就是应用集成电路技术将若干棵芯片组合成多芯片组件。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列说法正确的是()。
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片式电位器的调整为()。
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在电子产品中使用屏蔽罩是为了()。
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下面关于硬件系统的说法中,()是正确的。