A、样板
B、流程卡
C、装配图
D、电路板
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A、集中
B、流水线
C、分批
D、轮流
A、防静电固定卡
B、防松止动圈
C、金属导线
D、金属固定卡
A、3mm
B、4mm
C、1mm
D、2mm
A、裂纹、凹陷、压伤
B、划痕、裂纹、压伤
C、裂纹、划痕、凹陷
D、划痕、凹陷、压伤
A、垂直
B、水平
C、平整
D、倾斜
A、漏装
B、插错
C、装反
D、损坏
A、有机质电容器、玻璃釉电容器、电解电容器、瓷介电容器
B、电解电容器、有机质电容器、玻璃釉电容器、瓷介电容器
C、玻璃釉电容器、有机质电容器、瓷介电容器、电解电容器
D、玻璃釉电容器、瓷介电容器、电解电容器、有机质电容器
A、焊接立式二极管时,最短引线焊接时间不能超过3s
B、型号标记要便于看到
C、正、负极性,不能装错
D、焊接后,将多余的引脚齐根剪去
A、色环
B、阻值
C、有效环
D、方向
A、一端
B、末端
C、首端
D、两端
最新试题
锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂和()等。
电子产品防潮湿的措施下列错误的方法是()。
电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。
在下列操作系统的各个功能组成部分中,()需要有硬件的支持。
元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。
锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。
当电路工作在高频时接地的方法应采用()。
SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是()。
印制板装配图()。
集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。