A、3mm
B、4mm
C、1mm
D、2mm
您可能感兴趣的试卷
你可能感兴趣的试题
A、裂纹、凹陷、压伤
B、划痕、裂纹、压伤
C、裂纹、划痕、凹陷
D、划痕、凹陷、压伤
A、垂直
B、水平
C、平整
D、倾斜
A、漏装
B、插错
C、装反
D、损坏
A、有机质电容器、玻璃釉电容器、电解电容器、瓷介电容器
B、电解电容器、有机质电容器、玻璃釉电容器、瓷介电容器
C、玻璃釉电容器、有机质电容器、瓷介电容器、电解电容器
D、玻璃釉电容器、瓷介电容器、电解电容器、有机质电容器
A、焊接立式二极管时,最短引线焊接时间不能超过3s
B、型号标记要便于看到
C、正、负极性,不能装错
D、焊接后,将多余的引脚齐根剪去
A、色环
B、阻值
C、有效环
D、方向
A、一端
B、末端
C、首端
D、两端
A、绕焊
B、搭焊
C、插焊
D、钩焊
A、电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管
B、电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管
C、电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路
D、电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
A、临时焊
B、立焊
C、直接焊
D、插焊
最新试题
印制电路板设计时要求高频电路同一级电路的接地应做到()。
锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂和()等。
元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。
对于模拟集成电路的调整主要是调整()。
在下列操作系统的各个功能组成部分中,()需要有硬件的支持。
工艺路线表是企业以零部件进厂到最后成品出厂的生产流程。
电子产品调整后的整机检验就是检验产品是否达到了预定的技术指标能否通过规定的各种试验。
微组装技术就是应用集成电路技术将若干棵芯片组合成多芯片组件。
电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。
锁相技术的作用是通过相位控制提高频率控制精度。