A、裂纹、凹陷、压伤
B、划痕、裂纹、压伤
C、裂纹、划痕、凹陷
D、划痕、凹陷、压伤
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A、垂直
B、水平
C、平整
D、倾斜
A、漏装
B、插错
C、装反
D、损坏
A、有机质电容器、玻璃釉电容器、电解电容器、瓷介电容器
B、电解电容器、有机质电容器、玻璃釉电容器、瓷介电容器
C、玻璃釉电容器、有机质电容器、瓷介电容器、电解电容器
D、玻璃釉电容器、瓷介电容器、电解电容器、有机质电容器
A、焊接立式二极管时,最短引线焊接时间不能超过3s
B、型号标记要便于看到
C、正、负极性,不能装错
D、焊接后,将多余的引脚齐根剪去
A、色环
B、阻值
C、有效环
D、方向
A、一端
B、末端
C、首端
D、两端
A、绕焊
B、搭焊
C、插焊
D、钩焊
A、电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管
B、电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管
C、电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路
D、电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
A、临时焊
B、立焊
C、直接焊
D、插焊
A、印制板表面
B、焊盘表面
C、焊盘的插线孔中
D、焊盘上
最新试题
采用表面安装元器件的电子产品高频性能明显提高的原因是()。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列说法正确的是()。
扰性印制电路板的特点是()。
SMT技术中对点胶工艺使用的粘合剂的要求是()。
机械泵波峰焊机的耗能高,焊料氧化严重。
对于模拟集成电路的调整主要是调整()。
电子产品除采取减振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。
印制电路板设计时要求高频电路同一级电路的接地应做到()。
所有检验构成的因素为制定标准、抽样、测定、()。