A、漏装
B、插错
C、装反
D、损坏
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A、有机质电容器、玻璃釉电容器、电解电容器、瓷介电容器
B、电解电容器、有机质电容器、玻璃釉电容器、瓷介电容器
C、玻璃釉电容器、有机质电容器、瓷介电容器、电解电容器
D、玻璃釉电容器、瓷介电容器、电解电容器、有机质电容器
A、焊接立式二极管时,最短引线焊接时间不能超过3s
B、型号标记要便于看到
C、正、负极性,不能装错
D、焊接后,将多余的引脚齐根剪去
A、色环
B、阻值
C、有效环
D、方向
A、一端
B、末端
C、首端
D、两端
A、绕焊
B、搭焊
C、插焊
D、钩焊
A、电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管
B、电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管
C、电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路
D、电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
A、临时焊
B、立焊
C、直接焊
D、插焊
A、印制板表面
B、焊盘表面
C、焊盘的插线孔中
D、焊盘上
A、吸锡电烙铁
B、焊接工具
C、吸锡绳
D、划针
A、工艺技巧
B、工艺手法
C、工艺安全
D、工艺卫生
最新试题
对于模拟集成电路的调整主要是调整()。
片式电位器的调整为()。
在下列操作系统的各个功能组成部分中,()需要有硬件的支持。
元器件的成形工艺是提高生产效率和电子产品可靠性的重要工艺步骤。
AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。
锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂和()等。
常用焊料HLSnPb39的特性,下列说法正确的是()。
印制板装配图()。
扰性印制电路板的特点是()。
电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。