A、有机质电容器、玻璃釉电容器、电解电容器、瓷介电容器
B、电解电容器、有机质电容器、玻璃釉电容器、瓷介电容器
C、玻璃釉电容器、有机质电容器、瓷介电容器、电解电容器
D、玻璃釉电容器、瓷介电容器、电解电容器、有机质电容器
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你可能感兴趣的试题
A、焊接立式二极管时,最短引线焊接时间不能超过3s
B、型号标记要便于看到
C、正、负极性,不能装错
D、焊接后,将多余的引脚齐根剪去
A、色环
B、阻值
C、有效环
D、方向
A、一端
B、末端
C、首端
D、两端
A、绕焊
B、搭焊
C、插焊
D、钩焊
A、电阻器→二极管→三极管→电容器→集成电路→大功率管
B、电阻器→三极管→电容器→二极管→集成电路→大功率管
C、电阻器→二极管→电容器→三极管→大功率管→集成电路
D、电阻器→二极管→电容器→三极管→集成电路→大功率管
A、临时焊
B、立焊
C、直接焊
D、插焊
A、印制板表面
B、焊盘表面
C、焊盘的插线孔中
D、焊盘上
A、吸锡电烙铁
B、焊接工具
C、吸锡绳
D、划针
A、工艺技巧
B、工艺手法
C、工艺安全
D、工艺卫生
A、手柄
B、主轴
C、心轴
D、骨架
最新试题
在电子产品中使用屏蔽罩是为了()。
微组装技术就是应用集成电路技术将若干棵芯片组合成多芯片组件。
胶接的特点是应用范围窄。
印制电路板设计时要求高频电路同一级电路的接地应做到()。
电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。
扰性印制电路板的特点是()。
微处理器运算方式的基础是()。
AGC控制的灵敏度要高、可控范围要宽。
.屏蔽导线接地端常见处理方法有()。
在下列操作系统的各个功能组成部分中,()需要有硬件的支持。