晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。

判断题晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。

1.判断题预腐作业前必须抽腐蚀100PCS，送至外观检验，外观合格后方可作业。

2.判断题腐蚀作业过程中必须戴橡胶手套，同时戴好防护眼镜、围裙、胶鞋等劳保用品。

3.判断题腐蚀倒片前作业员必须确认频率标签的烧杯编号与所取烧杯一致，不可随意取烧杯内的晶片进行腐蚀。

4.判断题68度腐蚀参考腐蚀速率0.013μm/s；不饱和50度参考腐蚀速率0.003μm/s，腐蚀速率有波动，设定的腐蚀时间可适当大于计算出的腐蚀时间。

5.判断题腐蚀篮的上边缘必须高于腐蚀液面2到3cm，预防少片。

6.判断题将热纯水放入黑色周转盒中，并将盛有晶片的黑色清洗筐放入流动的热纯水中晃动清洗更换2次热水。

7.判断题目前现场使用的清洗筐网孔为35目。

8.判断题腐蚀前必须将热水槽边的开关打开，腐蚀前必须晃动腐蚀篮，将腐蚀篮中晶片散开。

9.判断题将烧杯中清洗好的待腐蚀晶片倒入腐蚀篮中；并将干净的乒乓球放入腐蚀篮（￠120腐蚀篮放入4个乒乓球，￠100腐蚀篮放入3个乒乓球）。

10.判断题更换腐蚀液时，需按照的配比（重量比）氟化氢铵∶水=1∶3进行更换。