串焊工序异常有哪些？

问答题串焊工序异常有哪些？

助焊剂结晶；虚焊；背偏；碎片。

1.问答题如何添加助焊剂？

2.问答题请描述如何对焊接平台、助焊剂喷头、焊带装置进行清洁？

3.判断题检查电池片崩边≤2mm²，深度不超过1/3厚度，两崩边距离大于2MM。

4.判断题汇流条并行工艺在头部的引出线位置卡上绝缘块TPT，TP边离玻璃边缘为3±1mm。

5.判断题焊带放入助焊剂内，浸泡时间为5-7min。

6.判断题烘干好的焊带要先进先出的原则投入生产使用，且不能超过4小时。

7.判断题虚焊是烙铁温度太低造成的。

8.判断题焊接机温度感应探头每3个月进行一次计量校验。

9.判断题串焊机焊接拉力每隔6需进行一次测试，每次测试取2片电池片。

10.判断题电池片划伤标准，划伤与细栅线垂直长度30mm，与细栅线平行长度40mm，一块组件允许5处。