对机械结构装配工艺的要求下面不正确的看法是（）。

电子产品在潮湿的环境中工作由于金属材料的电阻率是确定的不变的因此对电子产品的工作不会带来什么影响。

印制电路板设计时要求高频电路同一级电路的接地应做到（）。

下面关于硬件系统的说法中，（）是正确的。

锡焊的条件为被焊件必须具有可焊性、被焊金属表面应保持清洁、使用合适的助焊剂和（）等。

电子整机装配工艺过程可分为装配准备、装联、（）包装、入库或出厂七个环节。

电子产品除采取减振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。

对于模拟集成电路的调整主要是调整（）。

当电路工作在高频时接地的方法应采用（）。

集成锁相环路按其内部结构可分为模拟锁相环路和数字锁相环路两大类。