A、射线源尺寸
B、射线源到胶片距离
C、X射线能量
D、X射线强度
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A、产生射线照相底片对比度低
B、不可能检出大缺陷
C、产生射线照相底片不清晰
D、产生发灰的射线照片
A、35%~-60%之间
B、60%~90%之间
C、50%~75%之间
D、50%~60%之间
A、产生白色斑点
B、出现树枝状的轻微条痕
C、发生灰雾
D、药膜脱落
A、平放
B、直立
C、堆放
D、任意放置
A、铅增感屏会产生可见光和荧光
B、铅屏可吸收散射线
C、防止背散射造成胶片灰雾
D、铅屏受X射线和γ射线照射会发生二次电子
A、较黑斑块显示
B、较白斑块显示
C、无显示
D、以上任何一种
A、增大衍射斑的影响
B、减少或消除衍射斑的影响
C、增大焦距的影响
D、以上任何一种
A、感光度
B、梯度
C、灰雾度
D、以上都对
A、采用非增感型胶片、铅增感组合
B、采用低管压、高电流照相
C、采用增感型胶片与荧光增感屏组合
D、射线管焦点小
A、越小
B、越大
C、无变化
D、以上全对
最新试题
涡流探伤中平底盲孔缺陷对于管壁的()具有较好的代表性,因此在在役管材的涡流检测中较多采用。
对于圆盘形试件,常沿()在圆面上进行扫查。
缺陷检测即通常所说的涡流探伤主要影响因素包括()、电导率、磁导率、边条效应、提离效应等。
无损探伤检测采用的黑光灯和滤光片的作用是使其辐射波长范围为()mm,峰值波长为365mm。
对于长条形试件,则常沿()作平行纵轴的直线式扫查。
缺陷愈大,所遮挡的声束也愈多,底波波高也就愈低,这就有可能用缺陷波高与底波波高之比来表示缺陷的()
()件对不同类型的检测对象和要求,采用的方式各有不同。
对检测仪的时间基线进行校正后,缺陷的埋藏深度可从荧光屏的()上读出。
当波束不再与缺陷相遇,则回波()
特性是指实体所特有的性质,它反映子实体满足需要的()