从发射区注入基区的多子形成的电流与总的发射极电流之比，称为注入效率。

判断题从发射区注入基区的多子形成的电流与总的发射极电流之比，称为注入效率。

1.判断题‎由于平面晶体管的基区宽度容易做得很小，加上基区中存在加速场，因此平面晶体管的β*与1非常接近。

2.判断题采用方块电阻来表示双极型晶体管，无论是均匀基区晶体管还是缓变基区晶体管，其表达式都是一样的。

3.判断题输出端对高频小信号短路（即v_cb=0，但V_CB＜0）条件下的i_c与i_e之比称为共基极高频小信号短路电流放大系数，记为α_ω。

4.判断题随着频率的不断提高，晶体管的电流放大能力将会不断降低甚至丧失。

5.判断题‎增大V_A的措施是增大基区宽度、减小势垒区宽度。

6.判断题防止基区穿通的措施是提高W_B与N_B 。

7.判断题‌在异质结双极型晶体管中，通常将发射结作成异质结，即用宽禁带材料制作发射区，用窄禁带材料制作基区。

8.判断题发射结正偏、集电极零偏时的I_C与I_B之比称为共发射极直流短路电流放大系数。

9.判断题‌PN结的扩散电容来源于中性区非平衡载流子电荷随外加电压的变化。

10.判断题一般说来，当势垒区较宽时，即杂质浓度或杂质浓度梯度较小时，容易发生齐纳击穿。反之，则容易发生雪崩击穿。