A.缺陷与标准反射体的形状和表面粗糙度不同
B.工件与标准试块的表面粗糙度不同,操作时对探头的压紧力改变
C.缺陷的倾斜角度
D.以不均不会
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A.采用较小的PCS和较窄的波束宽度
B.采用较小的PCS和低的频率
C.采用较大的PCS和较窄的波束宽度
D.采用较大的PCS和较高的频率
A.缺陷的长度
B.缺陷的高度
C.缺陷距焊缝中线的距离
D.缺陷的倾斜角度
A.一次扫查能够实现大范围检测,效率高
B.能同时得到缺陷长度和高度数据
C.焊缝余高不影响扫查,操作方便
D.定位定量准确
A.可增大检测范围
B.可提高缺陷高度测量的精度
C.可消除表面盲区
D.可改进缺陷定位
A.TOFD衍射信号的振幅显著下降,缺陷难以检出
B.TOFD衍射信号的振幅轻微下降,一般不影响检出
C.TOFD衍射信号的振幅显著上升,对检出有利
D.以上都不对
A.120mm
B.138mm
C.148mm
D.156mm
A.15.3μs
B.18.1μs
C.20.9μs
D.24μs
A.92mm
B.109mm
C.125mm
D.144mm
A.直通波和缺陷上尖端信号相位相同
B.直通波和缺陷下尖端信号相位相同
C.直通波和底面反射波信号相位相同
D.以上都对
A.直通波在两个探头之间,沿最短路径以纵波速度进行传播
B.直通波是一种特殊的表面波
C.直通波的频率比声束中心的频率低
D.直通波有时可能非常微弱不能识别
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