烙铁焊接五步法的顺序是（）

单项选择题烙铁焊接五步法的顺序是（）

A.准备→熔化焊料→加热焊件→移开锡线→移开烙铁
B.准备→熔化焊料→加热焊件→移开烙铁→移开锡线
C.准备→加热焊件→熔化焊料→移开锡线→移开烙铁
D.准备→加热焊件→熔化焊料→移开烙铁→移开锡线

1.单项选择题无卤锡线要求氯溴总含量小于（）

A.900PPM
B.1000PPM
C.1500PPM
D.2000PPM

2.单项选择题 以下最适合机械手焊接的PCB表面处理工艺是（）

A.OSP表面处理工艺
B.化学镍金表面处理工艺
C.喷锡表面处理工艺
D.化学镀银表面处理工艺

3.单项选择题烙铁焊接时，以下什么问题容易造成IC的ESD或EOS损坏（）

A.温度过高
B.烙铁咀未接地
C.采用交流电源
D.采用直流电源

4.单项选择题机械手焊接应用方向，以下描述不正确的是（）

A.替代人工的重复操作
B.替代不耐高温器件的焊接
C.替代部分回流焊焊接
D.替代部分选择焊焊接

5.判断题锡槽内Cu含量超标对焊接没有什么影响。（）

6.判断题助焊剂的喷涂可以用热敏纸及专用测试板进行测量。（）

7.判断题阻焊的形状决定了热量传递到通孔和PCB的多少。（）

8.判断题测温板需实装关键元器件。（）

9.多项选择题焊点多锡对焊接质量的影响：（）

A.对电流的导通有很大的帮助
B.对电流的导通并无太大帮助
C.使焊点强度变弱
D.使焊点强度变强

10.单项选择题 IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。

A.50%
B.60%
C.70%
D.75%