波焊焊接是指将熔融的液态钎料借助（）的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波...

单项选择题波焊焊接是指将熔融的液态钎料借助（）的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰，而装载了元器件的PCB以一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰来实现连接点的焊接过程。

A.电动机
B.液压泵
C.电磁式离心泵
D.振动器

1.单项选择题PCB裸露在空气中，焊盘在室温下都会发生不同程度的氧化，所以焊接前的首要任务是（）

A.去除氧化层
B.包装好PCB
C.提高PCB品质
D.烘烤PCB

2.单项选择题锡是银白色有光泽的金属，常温下耐氧化性好，其熔点为（）

A.159.6℃
B.182.5℃
C.217.8℃
D.231.9℃

3.单项选择题熔融焊料在被焊金属表面应具有良好的流动性和（）

A.阻燃性
B.触变性
C.可塑性
D.润湿性

4.单项选择题自动焊接设备中，点胶机主要包括手动点胶机和（）两大类。

A.半手动点胶机
B.半自动点胶机
C.自动点胶机
D.数字点胶机

5.单项选择题下列选项中不属于焊接类型的是（）

A.熔焊
B.钎焊
C.接触焊
D.气焊

6.单项选择题印制电路板组装过程中，元器件的辅助工艺工作包含了（）、清洗、表面敷形涂复、粘固与灌封等。

A.安装
B.紧固
C.铆装
D.螺装

7.单项选择题插装74LS10时，若其引线末端需要折弯时，元器件引线至少有（）对角线上的引线需要沿元器件本体的纵轴向外折弯。

A.三个
B.两个
C.四个
D.六个

8.单项选择题双列直插集成电路可以分为CMOS集成电路是和（）集成电路。

A.SMD
B.SMT
C.TTL
D.THT

9.单项选择题直插二极管插装和下面哪种元器件插装方式不相同（）

A.电阻
B.电感
C.电容
D.集成电路

10.单项选择题电子元器件搪锡质量的质量检验有全检和抽检两种方式，抽检按（）的比例抽样，抽检中若有一个不合格，则该批次全检。

A.1~3%
B.2~5%
C.5~10%
D.10~20%