测温板需实装关键元器件。（）

判断题测温板需实装关键元器件。（）

1.多项选择题焊点多锡对焊接质量的影响：（）

A.对电流的导通有很大的帮助
B.对电流的导通并无太大帮助
C.使焊点强度变弱
D.使焊点强度变强

2.单项选择题 IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。

A.50%
B.60%
C.70%
D.75%

3.单项选择题下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）

A.每班测量5次，每25次计算CMK
B.每班测量6次，每25次计算CMK
C.每班测量5次，每100次计算CMK
D.每班测量6次，每100次计算CMK

4.多项选择题造成元件不贴浮起的原因有：（）

A.插装元件不到位
B.链条抖动
C.插装元件较轻或焊盘孔径较大、元件脚径较小
D.焊接温度太低

5.多项选择题理想焊点的特点有：（）

A.引脚的轮廓容易分辨
B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
C.表层形状呈凹面状
D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
E.无过多的助焊剂残留

6.单项选择题在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）

A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm

7.多项选择题载板设计常见的问题点：（）

A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
B.没有设计成阶梯倒角
C.载板设计流向（角度）尽量与进板方向垂直
D.载板设计流向（角度）尽量与进板方向平行

8.多项选择题与波峰焊焊接部分相关的工艺参数：（）

A.锡缸设置温度255~275℃
B.浸锡时间3~6秒
C.输送带速度1150±150mm/min
D.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm

9.多项选择题助焊剂测试可以反映哪些方面的问题：（）

A.喷涂量
B.均匀性
C.穿透性
D.润湿性

10.多项选择题测温板热电偶应该安装在哪些位置：（）

A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶（最好SMT元件）
B.在PCB下表面吸热量最大的元件引脚（在接地点）上接一根热电偶
C.裸露的PCB下表面
D.测温板左右两侧通孔处，热电偶自上表面穿过下表面，但不露出探头在下表面处