A.1/4到1/3
B.1/3到1/2
C.1/5到1/4
D.1/2到1/2/3
E.2/3到3/4
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A.急性龋、慢性龋、静止性龋
B.浅龋、中龋、深龋
C.窝沟龋、平滑面龋
D.牙釉质龋、牙本质龋和牙骨质龋
E.干性龋、湿性龋
A.白细胞
B.红细胞
C.浆细胞
D.T辅助淋巴细胞
E.巨噬细胞
A.严重的牙周病,唾液少,舌乳头萎缩
B.口腔黏膜广泛糜烂
C.口腔黏膜出现丛集成簇的水疱
D.口腔黏膜白色斑块
E.口腔黏膜白色网状条纹
A.牙周袋形成、牙龈炎症、牙槽骨吸收、牙齿松动
B.牙周袋形成、牙龈炎症、牙周脓肿、牙齿松动
C.牙龈退缩、牙龈炎症、牙槽骨吸收、牙齿松动
D.牙周袋形成、继发性合创伤、牙槽骨吸收、牙齿松动
E.牙周袋形成、牙周脓肿、牙槽骨吸收、牙齿松动
A.具有广谱杀菌作用
B.改变牙周袋内厌氧环境
C.作用时间长杀菌效率高
D.迅速吸附于细菌表面而发挥杀菌作用
E.使胞质沉淀而杀菌
A.碘+甘油
B.碘+碘化钾
C.碘+碘化钾+甘油
D.碘化钾+甘油
E.碘+蒸馏水
A.拟杆菌与链球菌组成
B.微球菌与链球菌组成
C.梭状菌与拟杆菌组成
D.丝状菌与球菌组成
E.螺旋体与球菌组成
A.被清除
B.抵抗宿主防御功能
C.与表面活性剂接触
D.被抗生素杀灭
E.接近抗体
A.唾液链球菌
B.变形链球菌
C.轻链球菌
D.血链球菌
E.酵母菌
A.葡萄糖-6-P
B.果糖-6-P和果糖-1,6-二糖
C.1,3-二磷酸甘油酯
D.丙酮酸
E.3-磷酸甘油酸
最新试题
银汞合金从调制到充填完毕,应在6-7min内完成。
银汞合金自动调拌时间不宜过长,最长不超过30s。
树脂的水平逐层充填第一层应该在1mm以内,以后每层树脂厚度不超过2mm。
根管预备是通过机械的方法,去除根管系统内的感染物质。
第三期牙本质又叫继发性牙本质,是指受到外界刺激所产生的牙本质。
C+锉有利于钙化和细小根管的疏通。
氯己定可以有效的杀灭粪肠球菌。
间接盖髓后,需要用玻璃离子暂封观察6-12个月。
EDTA只可以去除根管壁的玷污层。
牙髓细胞成分包括:成纤维细胞、储备细胞、防御细胞、成牙本质细胞。