多项选择题理想焊点的特点有:()
A.引脚的轮廓容易分辨
B.焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘
C.表层形状呈凹面状
D.焊点表层总体呈现光滑与焊接部件有良好润湿
E.无过多的助焊剂残留
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1.单项选择题在PCB设计中,通孔直径与引脚直径的关系是:()
A.通孔直径比引脚直径大0.2-0.4mm
B.通孔直径比引脚直径小0.2-0.4mm
C.通孔直径比引脚直径大0.4-0.8mm
D.通孔直径比引脚直径小0.4-0.8mm
2.多项选择题载板设计常见的问题点:()
A.管脚与载板开孔边缘的距离小于1mm
B.没有设计成阶梯倒角
C.载板设计流向(角度)尽量与进板方向垂直
D.载板设计流向(角度)尽量与进板方向平行
3.多项选择题与波峰焊焊接部分相关的工艺参数:()
A.锡缸设置温度255~275℃
B.浸锡时间3~6秒
C.输送带速度1150±150mm/min
D.设定吃锡深度在1/2到3/4板厚
E.波峰高度50-80mm
4.多项选择题助焊剂测试可以反映哪些方面的问题:()
A.喷涂量
B.均匀性
C.穿透性
D.润湿性
5.多项选择题测温板热电偶应该安装在哪些位置:()
A.PCB上表面在吸热量最少的元件引脚上接一根热电偶(最好SMT元件)
B.在PCB下表面吸热量最大的元件引脚(在接地点)上接一根热电偶
C.裸露的PCB下表面
D.测温板左右两侧通孔处,热电偶自上表面穿过下表面,但不露出探头在下表面处
6.多项选择题助焊剂的主要特性:()
A.焊接性
B.热稳定性
C.活性
D.润湿性
7.多项选择题焊点形成基本过程有哪几个部分?()
A.润湿、填充
B.扩散
C.冶金化
D.加热
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