在焊接工艺评定因素中，补加因素是指影响焊接接头强度和冲击韧度的工艺因素。

CCD要求浮高不得超过（）

手工焊接的烙铁温度一般要求为（）

以下属于二极管的作用是（）

IC是集成电路的简称，下列器件中不属于集成电路的是（）

按照锅炉压力容器焊工考试规则，焊工中断焊接工作一年以上必须重新考试。

当变更对要求测定的力学性能无明显影响的焊接因素时，不需要重新评定焊接工艺，也不需要重新编制焊接工艺指导书。

焊缝返修记录包括返修部位、返修要求、返修次数等。

烙铁不使用时在烙铁头上覆满锡，下班时关闭电源，并清洗海绵上的锡渣。（）

焊条电弧时，将评定合格的焊接位置改为向上立焊时，属于补加因素。