手工焊接的烙铁温度一般要求为（）

烙铁不使用时在烙铁头上覆满锡，下班时关闭电源，并清洗海绵上的锡渣。（）

焊接结构质量应包括两部分，一部分是整体结构的质量，另一部分是焊缝的质量。

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。（）

成本控制一般分为3个步骤，即事前、事中控制和事后处置，其中事前控制是控制的关键。

CCD要求浮高不得超过（）

按《钢制压力容器焊接规程》，施焊与受压元件的焊缝前，其焊接工艺必须评定合格。

下列危险品中属于PCBA生产过程中常用的有（）

IC是集成电路的简称，下列器件中不属于集成电路的是（）

焊接工艺评定是验证按预先制订的焊接工艺所焊接的接头能否满足使用性能的要求，同时也是考核焊工的操作技能。