IC是集成电路的简称，下列器件中不属于集成电路的是（）

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。（）

在焊接工艺评定因素中，补加因素是指影响焊接接头强度和冲击韧度的工艺因素。

CCD焊接温度要求（）

焊接过程中，只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。（）

按照锅炉压力容器焊工考试规则，焊工中断焊接工作一年以上必须重新考试。

焊缝返修记录包括返修部位、返修要求、返修次数等。

焊接结构质量应包括两部分，一部分是整体结构的质量，另一部分是焊缝的质量。

焊接过程中，烙铁的温度控制在370±20℃，焊接时间控制在3-5s 。（）

业务核算是对个别业务事项的记载，主要是进行单个业务的抽样核算，它的核算形式是单一的，有一套专门的方法。