焊接过程中，烙铁的温度控制在370±20℃，焊接时间控制在3-5s 。（）

当变更对要求测定的力学性能无明显影响的焊接因素时，不需要重新评定焊接工艺，也不需要重新编制焊接工艺指导书。

板面外观检查内容包括（）

焊接过程中，只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。（）

按《钢制压力容器焊接规程》，施焊与受压元件的焊缝前，其焊接工艺必须评定合格。

焊接结构质量应包括两部分，一部分是整体结构的质量，另一部分是焊缝的质量。

下列危险品中属于PCBA生产过程中常用的有（）

CCD要求浮高不得超过（）

CCD焊接温度要求（）

结构的性能应根据设计要求进行性能试验测试，各项指标均应达到要求。