焊接过程中，只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。（）

成本控制一般分为3个步骤，即事前、事中控制和事后处置，其中事前控制是控制的关键。

焊缝返修记录包括返修部位、返修要求、返修次数等。

以下电子元器件（）有极性。

在规程允许的替代范围内，可以根据一份工艺评定编制多份焊接工艺卡，但是不可以根据多项焊接工艺评定编制一份工艺卡。

当变更对要求测定的力学性能无明显影响的焊接因素时，不需要重新评定焊接工艺，也不需要重新编制焊接工艺指导书。

持证焊工的证书在有效期内全国有效，所以焊工可以自行到外单位从事焊接工作。

CCD焊接温度要求（）

IC是集成电路的简称，下列器件中不属于集成电路的是（）

焊接工艺评定是验证按预先制订的焊接工艺所焊接的接头能否满足使用性能的要求，同时也是考核焊工的操作技能。