在规程允许的替代范围内，可以根据一份工艺评定编制多份焊接工艺卡，但是不可以根据多项焊接工艺评定编制一份工艺卡。

CCD焊接温度要求（）

OSP板SMT焊接完成后多少时间内必须完成后端的焊接（）

从降低焊接生产成本角度来分析，埋弧焊比焊条电弧焊好。

当变更对要求测定的力学性能无明显影响的焊接因素时，不需要重新评定焊接工艺，也不需要重新编制焊接工艺指导书。

成本控制一般分为3个步骤，即事前、事中控制和事后处置，其中事前控制是控制的关键。

焊条电弧时，将评定合格的焊接位置改为向上立焊时，属于补加因素。

焊接过程中，烙铁的温度控制在370±20℃，焊接时间控制在3-5s 。（）

焊接工艺评定是验证按预先制订的焊接工艺所焊接的接头能否满足使用性能的要求，同时也是考核焊工的操作技能。

电弧焊的工时定额由准备时间、布置工作场地时间、作业时间和结束时间4部分组成。