最新试题
焊接过程中,只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。()
题型:判断题
焊接方法改变时需重新进行焊接工艺评定。
题型:判断题
CCD焊接温度要求()
题型:单项选择题
烙铁不使用时在烙铁头上覆满锡,下班时关闭电源,并清洗海绵上的锡渣。()
题型:判断题
焊接结构质量应包括两部分,一部分是整体结构的质量,另一部分是焊缝的质量。
题型:判断题
板面外观检查内容包括()
题型:多项选择题
下列危险品中属于PCBA生产过程中常用的有()
题型:多项选择题
焊条电弧时,将评定合格的焊接位置改为向上立焊时,属于补加因素。
题型:判断题
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿,则一般认定为不润湿状态,这时的特征是接触角大于90°。()
题型:判断题
焊接过程中,烙铁的温度控制在370±20℃,焊接时间控制在3-5s 。()
题型:判断题