最新试题
在焊接工艺评定因素中,补加因素是指影响焊接接头强度和冲击韧度的工艺因素。
题型:判断题
下列危险品中属于PCBA生产过程中常用的有()
题型:多项选择题
结构的性能应根据设计要求进行性能试验测试,各项指标均应达到要求。
题型:判断题
烙铁不使用时在烙铁头上覆满锡,下班时关闭电源,并清洗海绵上的锡渣。()
题型:判断题
按照锅炉压力容器焊工考试规则,焊工中断焊接工作一年以上必须重新考试。
题型:判断题
按《钢制压力容器焊接规程》,施焊与受压元件的焊缝前,其焊接工艺必须评定合格。
题型:判断题
CCD焊接温度要求()
题型:单项选择题
三极管在电路图中用()表示。
题型:单项选择题
CCD要求浮高不得超过()
题型:单项选择题
焊接过程中,烙铁的温度控制在370±20℃,焊接时间控制在3-5s 。()
题型:判断题