CCD要求浮高不得超过（）

在规程允许的替代范围内，可以根据一份工艺评定编制多份焊接工艺卡，但是不可以根据多项焊接工艺评定编制一份工艺卡。

产品成本是产品生产经营过程中劳动消耗的货币表现。

焊接工艺规程也是对产品进行检验和质量控制的依据。

OSP板SMT焊接完成后多少时间内必须完成后端的焊接（）

三极管在电路图中用（）表示。

板面外观检查内容包括（）

焊接方法改变时需重新进行焊接工艺评定。

热处理类别改变不需要重新进行焊接工艺评定。

焊条电弧时，将评定合格的焊接位置改为向上立焊时，属于补加因素。