焊条电弧时，将评定合格的焊接位置改为向上立焊时，属于补加因素。

焊接工艺评定是验证按预先制订的焊接工艺所焊接的接头能否满足使用性能的要求，同时也是考核焊工的操作技能。

CCD要求浮高不得超过（）

手工焊接的烙铁温度一般要求为（）

焊接过程中，只能用湿海绵清洁烙铁头表面的残渣物。（）

成本控制一般分为3个步骤，即事前、事中控制和事后处置，其中事前控制是控制的关键。

IC是集成电路的简称，下列器件中不属于集成电路的是（）

在规程允许的替代范围内，可以根据一份工艺评定编制多份焊接工艺卡，但是不可以根据多项焊接工艺评定编制一份工艺卡。

在焊接工艺评定因素中，补加因素是指影响焊接接头强度和冲击韧度的工艺因素。

产品成本是产品生产经营过程中劳动消耗的货币表现。