单项选择题电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。
A.引线校直
B.引线成形
C.剪切引线
D.以上都不是
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1.单项选择题圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。
A.200
B.250
C.300
D.350
2.单项选择题搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）
A.红外线搪锡
B.超声波搪锡
C.微波搪锡
D.以上都不是
3.单项选择题锡锅在使用过程中，应当注意锡槽内严禁加入各种（），设备工作时禁止非相关人员入内。
A.固体
B.锡丝
C.松香
D.液体
4.单项选择题元器件成形质量的控制，包含了工具和设备控制、（）控制和最终检验控制。
A.成形方法
B.成形技术
C.过程自检
D.参数检查
5.单项选择题插装电感器打弯头时，架高钳、弯钩钳的打弯头必须为圆弧形，且要满足一定的打弯（）
A.直径
B.半径
C.角度
D.要求
6.单项选择题插装元器件引线成形、剪切过程中，（）扭转和沿轴向拉伸引线，以避免损坏元器件内部引线或封装根部。
A.可以
B.适当
C.禁止
D.一定程度
7.单项选择题在元器件引线成形时，成形元器件封装根部和焊接点间的引线部分要有（）
A.弯曲
B.弧度
C.直角
D.应力释放
8.单项选择题插装二极管在使用专用设备进行批量成形操作时，需要预先按照相关工艺要求，设置好待成形元器件引线的（）、长度、角度参数是否合适。
A.高度
B.宽度
C.直径
D.间距
9.单项选择题印制电路板俗称（）也叫做印制线路板。
A.PCB
B.PCBA
C.SMD
D.SMC
10.单项选择题贴片电阻器外形多呈薄片形状，引线在元器件的（）
A.中端
B.顶端
C.底端
D.两端
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水溶性焊剂主要由（）、成膜剂、添加剂和溶剂组成。
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