填空题超声波探伤中,晶片表面和零件表面之间使用耦合剂的原因是()会使超声波完全反射。
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3.填空题K值是指斜探头折射角的()。
5.填空题机电耦合系数Kt较大能获得较高的()。
7.填空题超声波探伤仪的()与()不是一回事。
10.填空题灵敏度余量是()和()的综合性能。
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超声波探伤仪要尽量避免在()场合使用。
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